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EnglishDiese Anlage erlaubt die Untersuchung verschiedenster Sputterprozesse im Labormaßstab. Die Anlage ist dazu mit einem 2“ Magnetron ausgestattet, welches vornehmlich im DC Betrieb genutzt wird. Die Wahl von Targetmaterial und Prozessgas erlaubt die Untersuchung verschiedener Prozesse, wie dem reaktiven Sputtern oder auch der Bildung von Clustern oder Nanopartikeln. Als Diagnostiken werden kalorimetrische und elektrostatische Sonden, sowie optische Emissionsspektroskopie genutzt. Der flexible Aufbau der Anlage erlaubt zum einen die Montage eines Sputter-Prozess-Monitors zur Analyse von Energie- und Massenverteilungen der Ionen und Neutralteilchen im Plasma, wie auch die Installation einer HF-Elektrode unterhalb des Magnetrons. Mittels dieser Elektrode lassen sich Mikropartikel in der Randschicht des HF- Plasmas einfangen (und modifizieren), sowie der Einfluss des Magnetron-Plasmas untersuchen.
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Sputterprozess © Tim Brandt |
Kondensation von gesputtertem Material auf einer Oberfläche © Tim Brandt |
